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高端机箱“可视化”散热横评

2011-06-24《微型计算机》评测室《微型计算机》2011年6月上

安装时间:23分钟

 

机箱风道非常清晰,并且后置风扇和顶部风扇的风力强劲,能够快速排走机箱内的热空气。

背板上提供了多个束线桥,方便玩家固定线材。

机箱顶部留有三个水冷孔,水冷设备使用其中两个,另一个可让前置USB 3.0延长线穿过,使其连接到主板的USB 3.0接口上。

Radeon HD 6990显卡的尾部与硬盘架之间还有约5cm的距离,不会与前置热插拔硬盘盒的电路板发生冲突。只不过,显卡尾部排出的热气会持续“烧烤”着电路板。

这种抽屉式硬盘盒是酷冷至尊使用已久的成熟设计,易用性和牢固性都不错,它会让你感觉到:装硬盘,真的很简单。

背板走线的空间较为充裕,虽然走线孔的数量不多,但胜在孔径大,可以轻松穿过多根线材,让整个布线过程轻松而快捷。

酷冷至尊HAF X具有宽大的内部空间和大孔径的走线孔,并且光驱位和硬盘位采用了免螺丝设计,扩展槽使用的是手拧螺丝,装卸都很方便。因此从拆箱到开机运行,MC评测工程师大约耗费了23分钟即安装完成,说明这款机箱的易用性很好。

从拷机散热测试来看,酷冷至尊HAF X的表现也相当不错。Radoen HD 6990显卡四颗核心的高温度才达到81℃,是此次测试中温度低的。究其原因,应该是受益于14cm后置风扇、20cm顶部风扇和20cm侧板风扇(其尺寸大于其他机箱在该位置的风扇),大尺寸风扇具有更大的风量,加强了显卡区域的散热能力。

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用户评论

共有评论(6)

  • 2011.08.06 23:37
    6楼

    感觉有些问题 高端机箱的风道设计 是否都是默认CPU散热为 塔式的呢 ? 而测试使用的是自带风扇 这样是否会影响 机箱本来设计的风道呢?

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  • 2011.07.04 23:44
    5楼

    很不错的评测

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  • 2011.07.04 22:05
    4楼

    非常非常希望评测300大元以内的机箱。

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  • 2011.06.30 15:06
    3楼

    测评非常细.希望以后有针对200百元到300百元的机箱测评.

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  • 2011.06.29 15:06
    2楼

    强烈支持这种直观的评测

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  • 2011.06.27 17:55
    1楼

    很是喜欢这篇评文,从多方面入手测评,为消费者购买机箱多了一些参考

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