芯片随着技术的发展,设计越来越复杂,越来越难以制造。我们熟知的一些顶级芯片往往由于工艺等问题而一拖再拖,甚至有胎死腹中的危险。而且,芯片的引脚数量也大幅度增加,造成芯片体积增加,芯片封装难度上升。但实际上,芯片只是产品的一部分,产品的另一部分:PCB的制造,也随着芯片的复杂变得越来越难以生产。PCB的层数越来越多,走线越来越复杂,线越来越细,越来越难以加工。那么,在这些问题暴露并变成阻碍技术进步的桎梏之前,有什么新方法可以避免其发生吗?今天,我们就一起来看一项新技术——芯片无线连接技术的发展情况。