芯片链接也无线? 片间无线连接技术解密
波长更短的毫米波！高速传输不是梦
在厘米波之后，还有一家公司以毫米波为基础开发了无线传输技术，这家公司就是索尼。索尼在很长时间内都在研究无线传输技术，在2010年初，索尼发布了新的、利用60GHz的毫米波的无线传输技术。这种技术可谓目前为完善的无线传输技术，它实现了4.3Gb/s的数据传输速度，而数据传输距离则提升到了6cm左右。
索尼目前没有详细公布这项技术的一些细节，但从索尼在展会上透露出的一些消息来看，我们还是得以了解到这项技术的一些细节。其中相当重要的一点就是，在采用了毫米波后，索尼能够将发射天线的体积大幅度缩小，这有利于在小芯片中安置类似的无线传输设备。另外，索尼采用毫米波还可以使用更高的频率，未来有可能将传输速度提升到150MHz以上。这样就至少可以提升10Gb/s的数据传输速度，已经基本可以满足芯片内部较大数据流量的传输需求了。
索尼展示的毫米波传输设备的样品
当然，和厘米波一样，毫米波也无法很好地对电力进行传输，甚至目前的技术研究并没有考虑毫米波传输电力的方向。因此毫米波所需要的电力主要依靠PCB提供。不过这也并不重要，一旦有了足够的无线带宽，PCB布线也会变得相当简单，电力传输也不再会成为难题。不过也不需要着急，一旦其他无线输电技术成熟后，毫米波也可以结合这类技术进行改进，从而实现真正的无线数据和电力的传输。
无线传输的横向比较
我们已经介绍了无线传输的一些技术。这些技术综合来看，三种技术各有各的优势，也各自有一定的缺陷，下面我们来横向对比一下这三项无线传输技术的特点。
无线通信距离
在这三项技术中，无线通信距离短的是磁场耦合技术，它的通信距离只有几毫米。这样短的距离令这种技术很难成为芯片间的通信技术，它适合的地方在于存储芯片比如SSD闪存颗粒或者用于显存等高速芯片等。厘米波和毫米波传输距离都不错，适合于芯片间或者设备间的数据传输、信号连接等。
天线尺寸和布置情况
这三种无线传输技术的天线尺寸都比较小，其中小的是毫米波无线传输技术。天线尺寸越小，则越容易被布置在芯片内部，越容易集成化。在布置难度方面，磁场耦合允许误差低，甚至只有数十微米，而厘米波和毫米波的允许误差就很大，布置自由度相当高。
实现难易程度（CMOS工艺制造难度）
由于无线传输技术终极的目标都是直接集成在芯片内部，因此这些技术需要能够和CMOS制造工艺有良好的兼容性。所幸的是，目前这三种无线传输技术都很容易在CMOS工艺中实现，因此在未来大规模生产中均有相当不错的表现。
数据传输速度和功耗表现
我们在上述介绍中已经提及了有关数据传输能力的信息。目前看来，毫米波和磁场耦合技术的数据传输能力都很出色，甚至有望达到100Gb/s甚至10TB/s。这样的高速传输速度能够满足未来很长一段时间的需求，还有一定的发展空间。厘米波传输的速度不够快，目前比较好的发展方向就是不同设备之间的数据传输，甚至可以通过布置多个收发端口并行传输，提升传输速度。
